BGA Solder Ball

FOB Price 45000 - 50000 USD / 1 ton

MOQ	1 ton
Port	qingdao port
Packaging	Standard export package or as required.
Lead Time	3-15 days

Product Details

产品：焊球

产品成分：锡99.3铜0.7

产品尺寸：13mm 19mm 22mm

可定制

产品重量：可定制

通过使用加热工具牢固地结合两个或多个金属导体，焊球具有导电性。焊球是焊锡中的一种产品。焊球可分为有铅焊球和无铅焊球，两者都用于电路板焊接。采用高纯度纯锡制成，润湿性和流动性很好，涂锡简单易行。焊点光亮饱满，不会出现虚焊不良现象。添加适当的抗氧化元素，抗氧化能力大大提高。焊球多用于电路板的加工和生产。但是，常用的焊球在助焊剂和金属的融合过程中不均匀，容易造成金属溶液飞溅，造成产品短路，